第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[第2页/共3页]

“上电！”林轩下达了指令。

林轩强压下内心的冲动，亲身签收了包裹。他谨慎翼翼地翻开层层庇护包装，暴露了内里几个玄色的、圆形的晶圆盒（Wafer Cassette）。透过透明的盒盖，能够看到内里叠放着的一片片闪动着金属光芒的、薄薄的硅晶圆。每一片晶圆上，都整齐地摆列着数百个藐小的、肉眼几近看不清的方形Die（裸片），那就是他们日夜奋战的服从——“麻雀 Rev B”芯片！

连接好电源，翻开示波器、逻辑阐发仪、音频阐发仪等各种测试设备。

顾维钧立即凑到音频阐发仪前，细心察看着频谱图。“确切有噪声……并且底噪也比预期的要高。能够是DAC（数模转换器）的设想，或者电源部分引入了滋扰。”

动静传来，全部办公室刹时沸腾了！

又是几天焦心的等候。

最后的审判时候到了——芯片上板测试（Bring-up & Validation）！

现场的氛围开端变得轻松起来，大师的脸上暴露了笑容。看起来，这颗芯片的核心数字部分，题目不大！

“初始良率偏低是普通的，”林轩安抚着略显懊丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设想、新工艺的第一次流片。关头在于，我们要尽快找出导致不良的启事，以及评价那些通过初测的Die，其机能是否真正达标。”

核心技术团队的成员们立即行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，谨慎翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间颠末简朴改革、但也装备了需求设备的测试尝试室。

这个过程需求极高的精度和耐烦。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮番操纵着那台半主动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

坏动静是，通过开端遴选的“良品”Die（Good Die）的比例，仿佛低于预期。在一片晶圆上，约莫只要60%-70%的Die能够通过统统根本测试，这意味着初始良率（Yield）并不算高。并且，即便是这些“良品”Die，其某些关头电参数（如泄电流、事情频次的开端测试成果）也闪现出必然的离散性，表示着能够存在一些设想或工艺上的边沿题目（marginality）。

考证团队早已筹办好了专门设想的测实考证板（Validation Board）。这块电路板上集成了电源、时钟、存储器、音频接口、调试接口等统统需求的周边电路，能够将“麻雀”芯片的服从尽能够地摹拟出来。

“CPU Core启动普通！能够读写内存！”又一个好动静传来！

一个个题目被透暴露来。

硅片返来，带来了但愿，也带来了新的、更严峻的应战。芯启科技的尝试室里，一场与时候竞走、与Bug斗争的“调试风暴”，即将狠恶上演。而那五万片订单的运气，就悬于这场风暴的成果之上。

一箱印着台积电（TSMC）醒目标记的、包装得非常周到的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥堵的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，内里装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着全部公司但愿的——“麻雀 Rev B”的首批工程硅片（Engineering Wafers）！