第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[第1页/共3页]

一箱印着台积电（TSMC）醒目标记的、包装得非常周到的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥堵的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，内里装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着全部公司但愿的——“麻雀 Rev B”的首批工程硅片（Engineering Wafers）！

接下来，是更关头的服从测试。

下一步是封装（Packaging）。为了停止更全面的服从和机能测试，需求将通过初测的Die从晶圆上切割下来（Dicing），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂停止塑封，构成能够焊接到电路板上的、我们常见的芯片形状。

但是，真正的磨练，才方才开端。他们需求考证芯片的统统服从模块，特别是那些最庞大、也最轻易出题目的部分——MP3解码、音频编解码器（Audio Codec）、锁相环（PLL）、电源办理（PMU）。

连接JTAG调试接口，尝试读取芯片内部的ID存放器。

陈家俊按下了电源开关。

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“好！第一关过了！”陈家俊低呼一声，额头上已经排泄了精密的汗珠。

接下来的步调，烦琐而关头。

测试法度开端运转MP3解码流程。将标准的MP3测试码流输入芯片，然后通过音频阐发仪检测输出的摹拟音频信号。

一个个题目被透暴露来。

现场的氛围开端变得轻松起来，大师的脸上暴露了笑容。看起来，这颗芯片的核心数字部分，题目不大！

统统人的目光都死死地盯在测试设备和考证板的唆使灯上。

第一批封装好的“麻雀 Rev B”工程样品（Engineering Sample, ES）终究送回了芯启科技的尝试室！看着那些印着“Xinqi Tech”和“Sparrow Rev B”字样的、极新的玄色芯片，每小我的表情都像是即将发表高考成绩的考生。

动静传来，全部办公室刹时沸腾了！

连接好电源，翻开示波器、逻辑阐发仪、音频阐发仪等各种测试设备。

顾维钧亲身操刀，谨慎翼翼地将第一颗ES芯片焊接到考证板上。统统人都屏住了呼吸，围拢在测试台前。尝试室里温馨得掉根针都能闻声。

核心技术团队的成员们立即行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，谨慎翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间颠末简朴改革、但也装备了需求设备的测试尝试室。

这个过程需求极高的精度和耐烦。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮番操纵着那台半主动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

方才还沉浸在“芯片点亮”高兴中的团队，表情再次沉重起来。固然没有发明致命的、导致芯片完整没法事情的硬伤，但这些透暴露来的机能瑕疵、稳定性题目，如果不能有效处理，将严峻影响“麻雀 Rev B”的市场合作力，乃至能够导致没法满足弘远电子（哪怕是其最低）的要求！

顾维钧立即凑到音频阐发仪前，细心察看着频谱图。“确切有噪声……并且底噪也比预期的要高。能够是DAC（数模转换器）的设想，或者电源部分引入了滋扰。”

“现在，我们面对的题目很明白：音频噪声、PLL不稳定、功耗偏高。”他指着白板上方才记录下的题目点，“这些都是硬骨头，但并非没法处理！接下来，我们要立即建立调试攻关小组，由家俊哥、顾博士、志远牵头，集合统统资本和聪明，尽快找出这些题目的本源，并找到处理计划！”