159 晶圆厂[第3页/共4页]

门槛高。

第二，加大科技红利之有效研发投入，压强原则，快速晋升压强系数，对重点项目重点攻关。

从1990年开端韩国三大企业重金投入，建立了完美的赶超日本DRAM财产的研发体系。三星建立26个研发中间，LG建立18个，当代建立14个。

由此，韩国人开端具有了和日本人合作的资格了，并完成从追逐天朝人到超出天朝人。

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这些都要弄清楚。

1973年韩国将半导体电子列为六大计谋财产之一，建立国度科学技术委员会和国度投资基金，指导高新技术生长(资金首要来自米国)。

与之对应的是，研讨用度成倍投入。

1986-1997年，第二次DRAM天下大战-日韩半导体战役发作。

是以投入资金、投入人力、投入物力的时候需求搞清楚，盖的厂要搞甚么工艺，要做甚么辨别，下一步要做甚么？产能卖给谁？

如果纵览畴昔的汗青，除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个机能巨幅晋升是由CPU设想进献的以外，其他的进级大多是由晶圆进级而进献的

团体来讲，就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好，就相称于纸张越大越好。

韩国人直接从16K DRAM起步，十年时候，韩国人开端建立完整的半导体产业体系。

为甚么苹果手上这么多现金不制作本身的晶圆厂？

一条出产线动辄几十亿美刀

投资制作12寸晶圆代工产线，大抵需求220亿美圆。

当然，这也要看芯片的制程工艺和设想程度。

1986年，英特尔和IBM告急动员，联手对三星停止技术和经济拔擢。同时根据《美日半导体和谈》对日本人的束缚，米国人对韩国人放开米国海内市场，韩国半导体企业敏捷在米国海内市场占有30%的DRAM市场份额。

产能的调剂是门技术活，没有充足的远见很轻易导致扩大太快而吃不饱，或者扩大不敷而吃不下。

就这一点，日韩半导体战役就已经不再是纯真的科技战役，已经涵盖政治、军事、经济等国度层面的大政目标。

但是考虑天朝泛博的市场，另有海内庞大的产品构成，掉队一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。

1994年已经上升到3336项。

在这类环境下，三星逆流而上，加大设备投资，还通过各种体例，最后终究安然度过难关，并终究熬死敌手，让本身成为DRAM财产的巨擘。

该项目三年中的研发用度高达到1.1亿美金，韩国当局承担此中57%的投资。由此，韩国人版本的“官产学”一体成型。

1980-1985年，韩国人在米国人搀扶下，仅仅用了5年时候，快速获得并把握16K、64K、256K DRAM等关头技术的研制，一举超出日本人畴昔三十年的统统尽力。

韩国当代后为海力士，1984年米国人将16K、64K SRAM技术让渡给当代电子。

1986-1997年的第二次DRAM天下大战-日韩半导体战役，在米国人的倾力搀扶下，韩国人全面崛起为环球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM天下大战-韩台半导体战役，韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。